芯片的制作流程及原理例子科普
芯片的制作流程通常包括设计、制造掩模版、硅片准备、光刻、蚀刻、掺杂、测试与封装等步骤。设计:芯片的制作始于设计。设计师使用专门的软件绘制出芯片的电路图,包括各种晶体管、电容器、电阻器等元件的布局和连接方式。制造掩模版:根据设计好的电路图,制作出掩模版。掩模版是光刻过程中用来遮挡部分光线的模板,用来在...
CPU的核心制造工艺:BGA封装技术
1、BGA封装技术原理BGA封装技术是通过在芯片底部的基板上制作阵列,利用球形焊点作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)实现互接。这种表面贴装型器件的设计使得引脚间距得以增大,引脚数量增多,且引脚共面性好。相较于传统的引脚式封装,如DIP和QFP,BGA封装采用小球形焊点取代了宽大铜质引脚,从而极大地提高了芯片的集成度...
纳米压印技术:芯片制造的未来
纳米压印技术:芯片制造的未来纳米压印技术概述纳米压印技术是一种先进的微纳加工技术,它利用传统的机械模具微复型原理,提供了一种替代传统复杂光学光刻技术的新方法。与光刻机龙头ASML的技术不同,纳米压印更类似于印刷过程,不依赖图像投影原理,能够生产出相当于5nm甚至更先进工艺的芯片。纳米压印的市场前景据...
ASML再创EUV芯片制造密度记录!
由于需要更大、更先进的反射镜和改进的照明器系统,Hyper-NA将是一个更昂贵的选择。与其前身一样,Hyper-NA的目标是通过单次曝光打印较小的特征,以避免多图案化技术(同一区域的多次曝光),这些技术往往会增加芯片制造过程的时间和步骤,同时也会增加缺陷的机会,所有这些都会增加成本。VanDerBrink表示,继续开发光...
从零开始设计一个GPU:附详细流程
步骤6:将我的设计转换为完整的芯片布局在完成Verilog设计后,最后一步是将我的设计通过EDA流程,以创建最终的芯片布局。我的设计以Skywater130nm工艺节点为目标(我在2周前做了一些设计,并且还提交了我的一个设计,通过TinyTapeout6制造)
EUV“光刻厂”?谈谈芯片制造与光刻的工程技术与科学原理
上面说的芯片制造过程,对传统芯片(28nm及以上)和先进制程芯片(14nm及以下)都是通用的(www.e993.com)2024年6月1日。目前用的光刻机主要是DUV的,193nm波长的光源是ArF(氟化氩)准分子激光器生成的,浸润式光刻机光在水中折射后波长变成134nm。前面还有汞灯光源(不是激光),g线光刻机是436nm波长,i线光刻机是365nm波长。还有KrF(氟化氪)准...
中关村启动成果转化!真的可制造1nm芯片!
背景及技术原理1、传统芯片制造技术的局限性传统的芯片制造技术主要依赖于块状材料,在制造过程中堆叠多层晶体管以实现更高的集成度。然而,这种制造方式在面临更高要求时变得困难重重。由于晶体管的尺寸越来越小,如今的最先进芯片工艺制程已经达到了3纳米,进一步缩小面临着巨大的挑战。2、二维半导体材料的潜力为了...
不用光刻机,如何制造5nm芯片?
纳米压印的原理呢,和它差不多,只不过是迷你微缩版。制造的过程统共就分两步,一步造“印章”,一步“盖章”。先在刻好电路的底板上喷涂印章所需的材料,等凝固后就是纳米压印的印章。然后再在晶片上喷涂一层纳米压印胶,直接盖章、等待凝固、脱模就OK了。
7天制造1颗芯片,誉鸿锦半导体如何做到?
誉鸿锦是如何实现“7天制造1颗芯片”的?可以总结为以下几个秘诀:秘诀一:第一性原理应用能力全在20年的初心与理想的坚守下,誉鸿锦凝聚了产业奠基人级技术团队,掌握核心KNOWHOW,正向材料和工艺设计能力。发布会上,氮化镓半导体产业奠基人之一的酒井士郎教授(誉鸿锦半导体总工)与观众分享氮化镓(GaN)半导体技术的...
CIS制造工艺回顾与展望
图16TSV(顶部)和Cu-Cu混合键合(底部)的比较(Cu-Cu键合的芯片尺寸显著减小)A.Cu-Cu混合键合的工艺流程Cu-Cu键合工艺从晶圆的制备开始。图17(a)使用化学气相沉积(CVD)在硅上形成厚介电层。CVD是以气相形式沉积固体材料以实现整个表面均匀厚度的过程。然后,制作作为BEOL一部分的沟槽和通孔。使用物理气相沉积(...