联电整车控制器平台(VCU8.5)核心功能介绍
联电整车控制器平台(VCU8.5)核心功能介绍背景在汽车产业智能化的大背景下,汽车的功能变得更加丰富和智能,随之带来的是车辆的各种电子控制器的交互变得越来越复杂,传统的分布式电子电气架构已无法满足日趋复杂多样的汽车功能,汽车电子电气架构也要随之进行升级和进化。根据汽车电子电气架构的演进趋势来看,电子电气架构正在...
供过于求持续!晶圆代工成熟制程压力未减,报价可能持续下修
中国台湾晶圆代工成熟制程相关厂商包括联电、世界先进、力积电等,密切关注市场变化。针对市场报价可能继续下修的传闻,联电表示,不回应市场传言。世界先进则于日前的法说会上提到,陆厂杀价对其营运造成影响,但该公司不会参与杀价竞争,预期随着市场库存调整接近尾声,价格应会逐渐稳定,不至于有大幅变化。力积电则指出,并...
传多家晶圆厂让利接单!估明年首季代工价格下降10~20%
5.中国大陆本土芯片设计公司竞争格局分析第四章显示面板电源管理芯片行业分析一、电源管理芯片简介1.电源管理芯片概述2.显示面板电源管理芯片介绍二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析媒体关系:市场部经理CherryZengTEL:(+86)186-2523-407...
全球及国内半导体行业概况
台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国大陆拥有晶圆厂的外资公司生产了其余部分。半导体产品是我国进口金额最大的产品,且贸易逆差呈逐年扩大趋势。因此,我国半导体产业国产替代的空间巨大。
2023年显示驱动芯片市场总结:寒雪梅中尽,春风柳上归
联电积极追逐28nmHV制程,从23第一季度就逐步开始放弃40HV产能释放。年中随着AMOLED需求回升,三季度预计28nmHV开始发力,通过与三星深度绑定,带动整体ODDI投片量提升至20K以上。TSMC紧随UMC策略,作为苹果iPhone16供应商与LXS保持稳定的合作,加速28nmHV制程研发进程,明年28nmHV产能将达到3.5K/M,2025年有望突破5K/M...
关于ReRAM的性能分析和介绍|DRAM|晶圆|联电_新浪科技_新浪网
在代工厂方面,中芯国际、台积电、联电等都正在为代工客户开发和/或提供ReRAM工艺(www.e993.com)2024年6月2日。但GlobalFoundries和三星这两家到目前为止都还没有推出ReRAM。晶圆代工厂正在探索所有下一代内存类型,但它们的重点还是那些长期看来更有可能成功的技术。GlobalFoundries嵌入式内存副总裁DaveEggleston说:“投资这些技术的成本...
??台积电详细介绍3nm技术,依然用FinFET
??台积电详细介绍3nm技术,依然用FinFET半导体行业观察2020.08.2508:47关注原标题:??台积电详细介绍3nm技术,依然用FinFET来源:半导体行业观察来源:内容来自由半导体行业观察综合,谢谢。据anandtech报道,在台积电的年度技术研讨会上,他们详细介绍了其未来的3nm工艺节点的特性,并以N5P和N4工艺节点的形式为5nm后续...
LCoS技术原理简介
LCoS解决方案已经对亚洲地区的HDTV开发产生很大的影响,亚洲领先的代工厂已大量投资于LCoS工艺和设备,积极参与到该技术的开发和应用,这些代工厂包括台湾地区的UMC和TSMC(台联电和台积电)以及上海中芯国际(SMIC)。LCoS受到亚洲代工厂青睐部分是因为该技术相对于其它竞争技术的开放性,如德州仪器的数字光处理技术(DLP)、索尼...
亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司关于2022年度业绩说明会召开...
联华电子股份有限公司(以下简称“联电”)为全球半导体晶圆专工业界的领导者,提供高质量的晶圆制造服务,专注于逻辑及特殊技术,为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性内存、RFSOI及BCD。
汉钟精机获72家机构调研:在半导体行业,公司与国内部分机台商...
汉钟精机(002158)12月5日发布投资者关系活动记录表,公司于2022年12月2日接受72家机构单位调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。投资者关系活动主要内容介绍:问:基本情况简介答:根据公司披露的三季报报告内容,2022年前三季度营业收入23.36亿元,同比增长6.54%,归属于上...