芯片制造商Astera冲刺纳斯达克:最高募资超5亿美元 路演PPT曝光
AsteraLabs提供的核心产品之一是数据中心连接半导体,可释放云和AI基础设施的潜力,其智能连接平台集成PCIe??、CXL??和基于以太网半导体的解决方案。AsteraLabs通过设计和提供这些关键的连接半导体提高数据中心内部不同软硬件之间的连接效率和速度,帮助云服务提供商和企业客户连接他们的服务器芯片、内存、存储和网络设...
脑机接口的无线芯片为何难做?谁最被研发团队需求?|讲堂163-2
我们也正在做与马斯克对标的Neuralink2020版1024通道的芯片,希望这个芯片能够先记录神经元活动信号,最后变成闭环,把刺激给出去。芯片打磨需要时间,目前我们已做到第六版流片。流片(Tape-out)是指设计完整的芯片电路后,将其转换为物理芯片的过程,是整个芯片制造过程中的一个关键步骤。我们自己实践后才知道为什么芯片制...
2023 DEMO CHINA 70+热门项目揭秘,10月25-26日北京石景山首钢一...
聚焦于光量子芯片与光纤传感芯片智能制造设备研发、生产和销售,拥有上海与北京两个研发与制造中心。创始人毕业于北京大学物理学院光学专业,长期从事光量子芯片/光纤传感芯片智能化设备的研究;核心人员全部由北京大学、普渡大学和南开大学博士和硕士组成,其中多位核心人员担任过光电企业高管,具有多年的设备器件研发、生产和管...
半导体设备行业80页PPT:芯片制造工艺的利器
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Live回顾|清微智能科技CTO:可重构计算芯片的技术原理及实现难点
本文对这期分享进行部分要点总结及PPT整理,以帮助大家提前清晰地了解本场分享重点。分享提纲一、什么是可重构芯片;二、可重构芯片的特点及实现原理;三、关键技术及设计难点;四、目前的产品成果。以下为清微智能CTO欧阳鹏的部分直播分享实录,AI投研邦在不改变原意的基础上做了整理和精编。完整分享内...
芯片制造的根基!半导体材料深度报告,详解七大核心材料「附下载」|...
在集成电路芯片制造过程中,每一个步骤都需要用到相应的材料,如光刻过程需要用到光刻胶、掩膜版,硅片清洗过程需要用的各种湿化学品,化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等,都属于半导体材料(www.e993.com)2024年6月1日。▲半导体产业链半导体材料是半导体行业的物质基础,材料质量的好坏决定了最终集成电路芯片质量的优劣,并影响到下游应用...
IBM发布全球首个2nm芯片制造技术,“蓝色巨人”是如何做到的?
anandtech指,IBM是全球领先的未来半导体技术研究中心之一,尽管没有自己的芯片代工产品,但IBM与其他制造商合作为自己的制造设施开发IP,这是其一直保留芯片研发部门的原因之一。需要指出的是,IBM在数据中心方面一直投入了大量资金与精力,并取得了一些效果。根据IDC统计显示,2020年第三季度,IBM和浪潮合作的浪潮商用机器...
三星有望在2022年实现3nm GAE芯片制造工艺的部署
此外从PPT来看,可知基于MBCFET的3GAP工艺将于2023年的某个时候,转入大批量制造阶段。三星发言人称:“至于3GAE工艺,我们一直在与客户进行商议,预计可于2022年实现量产”。AnandTech预计,之所以没有在公共路线图中出现,或许是3GAE仅适用于三星自家的LSI部门,就像其它一些早期节点那样。即便如...
芯片江湖没有永远的老大
二、台积电创建代工模式,三大巨头聚首芯片制造在台积电之前,绝大多数半导体公司都是所谓的IDM厂商,即自己负责从设计、生产到封装所有环节,英特尔、AMD、IBM、德州仪器等都是这样,著名的摩托罗拉也是当时最大的半导体公司之一,甚至福特汽车都有自己的半导体厂。
芯片投资黄金坑?解密七大半导体材料和17家中国龙头企业
▲全球及中国半导体材料情况统计二、半导体材料:半导体产业基石1、半导体材料是半导体产业链重要支撑在整个半导体产业链中,半导体材料处于产业链上游,是整个半导体行业的重要支撑。在集成电路芯片制造过程中,每一个步骤都需要用到相应的材料,如光刻过程需要用到光刻胶、掩膜版,硅片清洗过程需要用的各种湿化学品,化学...