英特尔：晶圆级封装能力不足，酷睿 Ultra 处理器二季度供应受限
2024-04-29 11:26:08 - IT之家
IT之家4月29日消息，在上周的英特尔一季度财报电话会议上，英特尔CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）表示，因晶圆级封装能力不足，二季度对酷睿Ultra处理器的供应受到限制。
基辛格在会议中表示，对AIPC的需求和Windows更新周期推动客户向英特尔不断追加处理器订单，英特尔今年的AIPCCPU出货量有望超过原设定的4000万颗目标。
英特尔正争分夺秒地追赶客户的订单需求，而目前的供应瓶颈集中在后端的晶圆级封装上。
晶圆级封装（WaferLevelAssembly）是一种在晶圆切割成晶粒前就进行封装的技术，被广泛用于MeteorLake和未来的其他酷睿Ultra处理器。
这种瓶颈导致英特尔客户端计算事业部二季度的预期收入将和一季度业绩大致相当，即约75亿美元（IT之家备注：当前约545.25亿元人民币）。
英特尔正在努力提升其晶圆级封装产能以满足不断新增的订单，预计目前的紧张状况将在下半年得到缓解，推动客户端部门的收入进一步实现提升。
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